本文聚焦云汉芯城向创业板上市发起挑战这一事件，详细介绍了其IPO进程、业务模式、市场布局、融资情况以及上市后面临的挑战与机遇。
日前有消息传出，云汉芯城于3月14日提交注册，正式向创业板上市发起了最后一步挑战。
图片来源：深交所官网
在全球半导体市场周期性波动的大环境下，云汉芯城近年来的营收情况经历了一定的起伏。不过，凭借其出色的市场布局和强大的供应链整合能力，到2024年下半年，公司业务已经开始恢复增长。此次进行IPO，云汉芯城计划进一步加大在大数据交易平台、产业协同制造以及智能共享仓储方面的投入，以此强化自身的行业竞争力，从而拓展更为广阔的发展空间。
IPO进程加速，云汉芯城迎来资本化新阶段
值得关注的是，云汉芯城的IPO筹备过程颇为曲折，历时超过了两年时间。早在2021年12月，公司就递交了招股书，2022年进入问询阶段，2023年11月成功过会，然而直到2024年3月才提交注册。在这期间，公司受到了市场环境和行业周期变化的影响。
作为电子元器件B2B分销行业的重要参与者，云汉芯城的业务模式高度依赖半导体市场的供需情况。2023年，全球半导体市场陷入低迷，供应链去库存压力巨大，众多分销企业的业绩都受到了影响，云汉芯城也不例外，经历了业务调整。
不过，随着行业逐步回暖，公司在2024年下半年营收已恢复增长。据预计，2025年第一季度营收将同比增长9.58%至13.12%。此次IPO，云汉芯城计划借助资本市场的力量，加快数字化升级和供应链优化，进一步巩固其在行业中的地位。
交易平台布局广泛，供应链整合能力持续增强
公开资料显示，云汉芯城是一家深耕电子元器件B2B交易的企业。凭借自营数字化交易平台，该公司为中小批量电子制造客户提供供应链解决方案。截至目前，公司已接入2000多家全球供应商，注册用户超过66.32万家，累计服务14.79万家企业，业务覆盖工业、轨道交通、汽车电子、消费电子、电力能源等多个领域。
公司的核心业务以半导体器件（模拟芯片、数字芯片、分立器件）为主，收入占比超过50%，其余收入则来自被动器件、连接器等。然而，半导体市场存在明显的周期性波动，在行业下行时，客户需求下降，这给公司的业绩增长带来了挑战。
回顾云汉芯城的融资历程：2014年A轮融资，融资金额达数百万美元，投资方为东方富海、力源信息；2015年B轮融资，融资金额为一千万美元，由深创投领投，东方富海、丰利财富跟投；2018年C轮融资，完成1.8亿元人民币融资，由中国科技产业投资管理有限公司战略领投，上海临港松江创业投资管理有限公司、东方富海等投资机构跟投，此轮融资后，云汉芯城整体估值13.5亿元，并入选“上海市准独角兽企业”；2020年D轮融资，投资方为火炬电子，企业估值21亿元。
拥有强大资本背景的云汉芯城，在IPO后能否持续优化商业模式、提升盈利能力，成为了市场关注的焦点。
上市后的挑战与机遇：如何维持增长势头？
虽然云汉芯城的IPO已进入最后冲刺阶段，但公司仍面临着诸多挑战。具体包括：半导体市场周期波动方面，尽管行业有回暖迹象，但市场需求尚未完全恢复，供应链库存调整仍在持续；市场竞争加剧方面，国内外电子元器件分销市场竞争激烈，华强电子网、立创商城等企业不断加码布局；盈利能力提升压力方面，如何提高毛利率，拓展高附加值业务，将是IPO后亟待解决的问题。
云汉芯城向创业板上市冲刺的情况，包括其曲折的IPO进程、在半导体市场波动下的业务表现、广泛的交易平台布局和融资情况，同时也指出了上市后面临的半导体市场周期波动、竞争加剧和盈利能力提升等挑战。云汉芯城在上市后需应对这些挑战，持续优化商业模式和提升盈利能力，以维持增长势头。
