本文聚焦富金森（南通）科技有限公司，介绍了该公司于 2025 年 3 月 31 日被国家知识产权局授予“一种半导体封装用夹取传送装置”专利的消息，阐述了该专利的具体内容及优势，还对公司的基本情况和相关业务数据进行了说明。
据金融界 2025 年 3 月 31 日发布的消息，国家知识产权局的信息显示，富金森（南通）科技有限公司成功取得一项名为“一种半导体封装用夹取传送装置”的专利。该专利的授权公告号为 CN 222690640 U，其申请日期可追溯到 2024 年 5 月。
从专利摘要可知，此申请所公开的半导体封装用夹取传送装置，包含了结构相同的第一封装柜与第二封装柜。在第一封装柜当中，设置有第一封装台；而第二封装柜里，则设有第二封装台。在第一封装柜靠近第二封装柜一侧的下端，有一块底座板，底座板上安装了机械臂组件。值得一提的是，这个机械臂组件包含了用于夹取芯片放置盘的抓取组件。具体的工作流程是，抓取组件会将芯片放置盘从第一封装台夹取并运输到第二封装台。这种设计具有显著的优势，该申请通过把多组芯片整体嵌接在芯片放置盘上，然后利用机械臂夹取整个芯片放置盘进行运输位移，这样就无需去抓取单个芯片，从而避免了爪部与芯片的直接接触，能够很好地保护芯片的完好无损。
通过天眼查资料了解到，富金森（南通）科技有限公司成立于 2019 年，公司坐落于南通市，是一家主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业的企业。该企业的注册资本为 17000 万人民币，实缴资本达到了 6950.48 万人民币。通过天眼查的大数据分析可以发现，富金森（南通）科技有限公司参与招投标项目多达 16 次，拥有 32 条专利信息，除此之外，企业还拥有 15 个行政许可。
富金森（南通）科技有限公司获得“一种半导体封装用夹取传送装置”专利的消息，介绍了该专利的结构、工作原理及优势，同时说明了公司的基本情况和业务数据，展现了该公司在科技研发和业务拓展方面的实力。
