四川和恩泰半导体有限公司在 2025 年 1 月申请了一项“一种三维芯片的静电防护仿真方法及系统”的专利，介绍了该专利的相关步骤，还对该公司的基本情况进行了说明。
据金融界 2025 年 3 月 28 日消息，国家知识产权局的信息表明，四川和恩泰半导体有限公司提出了一项极具创新性的专利申请。该专利名为“一种三维芯片的静电防护仿真方法及系统”，其公开号为 CN 119692270 A，申请日期定格在 2025 年 1 月。
从专利摘要来看，此项发明深度涉足静电防护仿真技术领域。它详细公开了一种三维芯片的静电防护仿真方法及系统，具体包含以下几个关键步骤：
步骤 S1：全面收集以往开展静电防护仿真的相关数据。这些数据涵盖了每次仿真的仿真条件参数、仿真结果以及三维芯片的硬件参数等。通过对这些历史数据的整合与分析，为后续的仿真工作奠定坚实基础。
步骤 S2：针对当前需要进行仿真的三维芯片，精确获取其硬件参数。然后将这些参数与历史数据中的硬件参数进行细致比较，计算两者之间的相似度。进而选取出与当前芯片硬件参数相似度较高的历史芯片数据，以便借鉴以往的经验和成果。
步骤 S3：从历史数据里筛选出与当前芯片硬件参数相似的芯片的仿真条件和结果。通过对这些相似条件下的通过率进行计算，识别出通过率低于特定阈值的仿真条件，并将其作为重点考虑的仿真条件。这一步骤有助于聚焦关键因素，提高仿真的针对性和有效性。
步骤 S4：依据重点仿真条件参数，对当前的三维芯片开展静电防护仿真。通过这一过程，全面评估该芯片在类似条件下的性能和可靠性，为芯片的优化和改进提供有力依据。
接下来，让我们了解一下四川和恩泰半导体有限公司的基本情况。根据天眼查资料，该公司成立于 2021 年，坐落于遂宁市，主要从事专用设备制造业。企业的注册资本为 10625 万人民币，实缴资本 944.91 万人民币。通过天眼查的大数据分析可知，四川和恩泰半导体有限公司积极开展对外投资，共投资了 2 家企业。在业务拓展方面，参与招投标项目 3 次。在财产线索方面，拥有商标信息 6 条，专利信息 38 条。此外，企业还拥有 2 个行政许可，展现出了较强的综合实力和发展潜力。
本文介绍了四川和恩泰半导体有限公司在 2025 年 1 月申请的“一种三维芯片的静电防护仿真方法及系统”专利，阐述了该专利的具体步骤，还对公司的基本情况进行了说明，体现了该公司在技术创新和业务发展方面的积极态势。
