本文聚焦高通处理器的产品规划，介绍了明年末高通计划推出采用2nm制程的旗舰及次旗舰AP，同时阐述了今年下半年高通高端移动手机处理器的产品策略，还追溯了相关芯片信息的首次曝光及定位情况。
3月26日有消息传来，消息博主@数码闲聊站在今日中午于微博透露了一则重要信息。高通有明确的计划，在明年末推出的旗舰（SM8850）以及次旗舰（SM8845）定位的骁龙应用处理器（AP），均会采用先进的2nm制程，也就是所谓的“下下代台积电N2”。
把目光拉回到今年下半年，高通在高端移动手机处理器方面有着清晰的产品策略。其将重点推出SM8850（第二代骁龙8至尊版）和SM8845这两款处理器，以此来满足市场对于高端处理器的需求。
IT之家通过查询该博主的微博记录，有了进一步的发现。“SM8845”这个词最早出现在今年2月13日的微博记录当中。当时博主表示，SM8845是一款由子系品牌联合高通定制的芯片。它采用了高通全自研架构，并且运用了台积电3nm制程。在性能设定上，其跑分瞄准了骁龙8至尊版SM8750，可见其性能定位之高。
从命名规则来分析，新的“SM8X45”系列定位明显高于骁龙8s系的“SM8X35”。@数码闲聊站还表示，旗舰产品依旧会采用“SM8X50”芯片，而“SM8X45”系列的定位则是，在部分厂商的产品线里“取缔”N – 1代的“SM8X50”旗舰芯片，这意味着芯片市场格局可能会迎来一定的变化。
高通处理器的产品规划，包括明年末旗舰与次旗舰AP采用2nm制程，今年下半年的产品策略，以及相关芯片的早期信息和定位情况，展现了高通在处理器领域的持续布局和发展策略。
