本文聚焦盛吉盛半导体技术（上海）有限公司，介绍了其在2024年12月申请的“半导体腔室升温装置以及包括该装置的半导体腔室”专利相关信息，同时还对该公司的基本情况进行了说明。
在金融领域备受关注的2025年3月29日，国家知识产权局公布了一则重要消息。盛吉盛半导体技术（上海）有限公司成功申请了一项极具科技含量的专利，专利名称为“半导体腔室升温装置以及包括该装置的半导体腔室”，其公开号为CN 119694935 A，而这一具有前瞻性的申请日期可追溯到2024年12月。
从专利摘要中我们可以了解到，该发明涵盖了一种半导体腔室升温装置以及配备该装置的半导体腔室。具体来说，这个半导体腔室升温装置巧妙地穿设在半导体腔室的壁部。它主要由两部分构成，一部分是罩体，它被精准地设置于壁部的内侧壁面，并且其开口部稳稳地抵接在壁部；另一部分是加热灯，它从壁部的外侧壁面通过开口部顺利插入到罩体内，这种独特的设计无疑为半导体腔室的升温提供了高效且可靠的解决方案。
接下来，让我们把目光投向盛吉盛半导体技术（上海）有限公司本身。根据天眼查资料显示，该公司成立于2022年，选址于繁华的上海市。它是一家专注于科技推广和应用服务业的企业，展现出了对科技创新的执着追求。企业注册资本高达15000万人民币，并且实缴资本同样为15000万人民币，这充分彰显了公司雄厚的资金实力和稳健的发展态势。通过天眼查大数据的深入分析，我们还发现盛吉盛半导体技术（上海）有限公司拥有丰富的专利信息，多达44条，这无疑是其强大科研能力的有力证明。此外，企业还拥有5个行政许可，这进一步体现了其在合法合规运营方面的良好表现。
盛吉盛半导体技术（上海）有限公司在2024年12月申请的“半导体腔室升温装置以及包括该装置的半导体腔室”专利情况，同时阐述了该公司的基本信息，包括成立时间、注册资本、专利数量和行政许可等，展现了该公司在半导体领域的科研实力和发展潜力。
