本文围绕英特尔在Intel Vision 2025上宣布的最先进的Intel 18A工艺进入“风险生产”阶段展开，介绍了风险生产的含义，分析了这一进展对英特尔的意义，还提及了该工艺的首款产品以及技术特点和后续规划。
在刚刚落幕的Intel Vision 2025大会上，英特尔对外公布了一则令行业瞩目的消息：其最为先进的Intel 18A工艺正式迈入了 “风险生产 ”阶段。并且，按照英特尔的规划，该工艺预计会在今年年底实现量产。对于当前正处于艰难处境、发展态势如风雨飘摇般不稳定的英特尔而言，这无疑是一个振奋人心的好消息。
所谓风险生产，它通常是大规模量产之前的一个关键阶段。在把某一项工艺推向主流市场之前，企业会先开展有限规模的初始生产工作。这么做的目的主要有两个，一方面是对该工艺的可制造性进行全面评估，看看在实际生产过程中是否能够顺利实施；另一方面则是对工艺的性能进行测试，检验其是否能够达到预期的标准。风险生产环节至关重要，它就像是一个 “探测器 ”，能够帮助企业找出生产线中潜在的缺陷。而且，这一阶段的生产情况也是决定特定节点良品率和性能的决定性因素。一旦所有的生产环节和性能指标都得到了验证，英特尔便会将生产规模逐步扩大到 “大规模制造 ”的水平。
既然英特尔已经宣布Intel 18A进入风险生产阶段，这就表明这一制程节点已经成功解决了此前所面临的大部分问题。英特尔有了足够的信心，不仅会让自家的产品采用这一先进工艺，同时还能够接受外部的代工订单。据相关预测，Intel 18A工艺的第一款产品大概率会是英特尔自家的Panther Lake。由此可见，此前传出的该款产品将于2026年大规模上市的消息并非毫无根据。
值得一提的是，Intel 18A工艺有着独特的技术优势，它将成为首款同时采用PowerVia背面电源传输和RibbonFET全栅极（GAA）晶体管的产品化芯片。PowerVia技术能够提供优化的电源路由，从而有效提高芯片的性能和晶体管密度；RibbonFET技术同样表现出色，它不仅能够提供更好的晶体管密度，还能实现更快的晶体管开关速度，而且占用的面积更小。除此之外，英特尔还在积极推进更广泛的晶圆代工路线图，其中后续的14A节点备受关注，这将是英特尔首次采用High – NA EUV光刻技术。
本文介绍了英特尔在Intel Vision 2025上宣布Intel 18A工艺进入“风险生产”阶段并预计年底量产的消息，阐述了风险生产的意义，分析了这一进展使英特尔有信心自用并接受代工订单，还提及首款产品及该工艺技术优势和后续规划，显示出英特尔在芯片制造领域积极进取的态势。
