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2027 - 2029年高阶智驾大战将至,国产芯片迎挑战 2025年成“智驾平权”分水岭,未来智驾将成汽车标配

本文围绕“智驾平权”展开,采访了黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣,探讨了“智驾平权”的意义、成本控制方法、国产芯片发展情况以及车企与芯片企业的关系等内容。

在中国电动汽车百人会论坛(2025)期间,黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣在接受包括新京报贝壳财经在内的多家媒体采访时提出,2025年将会成为“智驾平权”进程中一个至关重要的分水岭。在未来的汽车领域,智能驾驶很可能会如同如今汽车上的空调、座椅一样,成为汽车的一项“标配”。

图为黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣。(主办方供图)

“智驾平权”这一概念,背后意味着整个产业生态迎来了成熟的跃迁。

新京报贝壳财经记者提问:“智驾平权”究竟意味着什么呢?

杨宇欣解答道,“智驾平权”并非单纯的技术普及。它实际上代表着整个产业生态的成熟化跃迁。这要求从算法、芯片,再到传感器、执行机构的完整产业链,都要同时达到车规级可靠性、量产级稳定性以及消费级性价比这三重标准。当达到这些标准时,就意味着智能驾驶行业已经跨越了早期技术探索阶段的“死亡谷”,正式迈入了规模化发展的快速通道。

从目前的趋势来看,智能驾驶正在从高速NOA(导航辅助驾驶)领域迅速普及,并且已经开始进入10万元级别左右的中低端车型领域。未来,行业希望能够为“智驾平权”提供成熟可靠且性价比高的产品。

在谈到“智驾平权”的成本控制问题时,新京报贝壳财经记者询问杨宇欣的看法。

杨宇欣表示,一方面,基于现有的成熟产品,企业可以通过规模化效应来降低上游供应链的成本,进而为客户提供更具性价比的产品。另一方面,要不断进行技术和芯片架构的创新,依靠创新来实现成本控制。

例如,现在已经能够实现把座舱驾驶、车身、网关相关功能融合在一颗芯片里。这样做既可以让客户最大程度上实现智能化功能的标配,同时也有助于实现系统性的降本。因为对于客户而言,他们更关心的是整个系统的成本,而非单个芯片的成本。

对于高阶智驾的发展,杨宇欣认为2027年 – 2029年将迎来“真正一仗”。

新京报贝壳财经记者提问:在量产和上车这两个关键节点上,国产芯片什么时候能够与国际芯片巨头展开竞争呢?

杨宇欣分析指出,从技术演进的节奏来看,国内智驾芯片的发展相较于国际巨头要晚半拍左右。不过,凭借本土市场的优势,国内企业正在加速追赶。从产品性能和功能方面来看,国内芯片的成熟度正在逐渐与国际水平“拉平”。

在很多高速NOA场景下,国内芯片企业正面临着高通、英伟达等国际对手的竞争。但随着智能驾驶普及程度的不断提高,我国芯片企业的高阶智驾算法也在逐渐成熟,而量产的落地将成为关键。等到市场大规模量产的时候,高阶智驾领域的“真正一仗”就即将打响。

杨宇欣认为,智能驾驶大规模比拼的开端大概会在2027年 – 2029年。到那时,城市NOA将大规模普及,客户会默认NOA技术已经成熟,并且相关产品也已经经过验证,他们会更加关注产品的性价比。

对于当下许多车企正在自研芯片的现象,新京报贝壳财经记者询问杨宇欣如何看待车企与芯片企业的关系。

杨宇欣认为,车企自研芯片是产业发展特定阶段的产物。在产业发展早期,产业链分工不够清晰,车企出于供应链安全的考虑,尝试向上游延伸。然而,这种模式面临着两大挑战:其一,芯片研发需要长期的技术积累,这会与车企的主营业务形成资源争夺;其二,自研芯片难以实现规模经济,单位成本反而更高。

他觉得更合理的产业分工应该是“有所为有所不为”。车企应当聚焦于构建自身的差异化竞争力,例如整车集成、用户体验设计等方面;而芯片企业则专注于提供高性能、高可靠的标准化产品。这种专业化的分工能够提升整个产业的效率。如今,AI芯片供应商不仅仅是售卖芯片,还会提供工具链、算法以及全栈解决方案。未来,智能驾驶行业会逐渐形成分工协作的模式,并找到最优的商业模式。

本文围绕“智驾平权”展开深入探讨,指出2025年是其重要分水岭,未来智驾有望成汽车标配。阐述了“智驾平权”意味着产业生态成熟跃迁,介绍了成本控制方法。同时分析国产芯片发展情况,认为2027 – 2029年高阶智驾将有激烈竞争,还探讨了车企与芯片企业的合理分工模式,展现了智能驾驶行业的发展趋势与方向。

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