西交利物浦大学与深圳市华芯邦科技有限公司签署战略合作协议，共同成立“西交利物浦大学—华芯先进半导体校企联合研究院”。介绍了研究院聚焦的核心方向、技术优势，以及此次合作对科研创新、人才培养和产业发展的重要意义。
在当今时代，全球半导体产业面临着一项共同的挑战，那就是如何通过架构创新与材料革新来突破现有的技术瓶颈。这一难题不仅关乎着半导体产业的未来走向，更是全球科技发展进程中亟待解决的关键问题。
为了积极应对这一全球性的技术难题，在3月24日，西交利物浦大学（以下简称“西浦”）与深圳市华芯邦科技有限公司（以下简称“华芯邦”）达成了重要的战略合作，双方正式签署了战略合作协议，并共同成立了“西交利物浦大学—华芯先进半导体校企联合研究院”（以下简称“研究院”）。
据悉，该研究院充分发挥了双方的优势。西浦在智能计算与材料科学领域拥有国际化的研究优势，而华芯邦则在芯片设计与封装领域具备丰富的市场优势和产业经验。双方整合资源后，研究院将聚焦后摩尔时代先进微电子领域的五大核心方向，分别是人工智能芯片感存算一体材料器件架构及电路、高精度高性能传感芯片材料与核心工艺、下一代半导体材料与器件、硅基模拟及混合信号集成电路设计和面向AI计算与物联网的异构集成先进封装技术。
西浦智能工程学院副教授、华芯先进半导体校企联合研究院院长赵春博士介绍说：“这些技术就像是为芯片进行了一次全面的‘升级装备’。比如说先进封装工艺，它可以在芯片内部自由地组合不同功能的模块，从而突破单芯片的物理尺寸限制，实现更高的集成度和更加灵活的定制。而新一代半导体材料与传统硅材料相比，具有更薄的厚度和更强的导电性，这使得芯片在体积更小的同时，性能却能变得更强大。”
西浦智能工程学院院长、人工智能学院执行院长林永义总结道：“通过这个产学研深度融合的创新平台，我们将以架构创新和材料突破为核心目标，集中力量攻克集成电路、核心材料领域的关键技术瓶颈。推动芯片技术能够灵活地适配人工智能、物联网等多样化的场景需求，打破以往研发和生产脱节的困境，让科研成果真正能够服务于产业升级。这对于助力中国半导体产业突破‘卡脖子’瓶颈，朝着高效率、低功耗、自主可控的方向升级具有重要意义。”
西浦学术副校长阮周林在致辞中指出：“对于大学来说，这次合作是科研创新与人才培养的双重跃升。西浦作为国际化办学的标杆，一直以来都践行着‘研究导向型教育’的理念。通过联合研究院，我们将依托华芯邦的产业经验，把实验室里的前沿探索快速地与市场需求对接起来，加速科研成果的转化。同时，通过校企联合课程、双导师制培养、产线实训等模式，我们将着力塑造一批‘既懂理论、又通产业’的复合型人才，为中国半导体行业输送具有全球竞争力的新生力量。”
华芯邦作为一家深耕数模混合芯片与先进封测的Fab – Lite模式企业，已经在苏州、台北设立了研发中心，并在全国布局了三大智能制造基地，形成了“设计—封测—制造”的完整产业链。华芯先进半导体校企联合研究院院长、华芯邦董事长赖泽联表示，此次合作将有力推动教育链、人才链与产业链的深度对接。
他指出：“华芯邦能够为研究院提供全面的产业需求引导和技术验证支持。而通过联合研究院，我们不仅能够获得前沿技术的支撑，还能将西浦的国际化视野融入到企业创新之中。未来，研究院将持续探索半导体技术的无人区，并通过校企合作、产业链协同和国际合作构建创新生态。”授牌仪式结束后，赖泽联围绕“芯粒先进封装技术前瞻”这一主题作了报告分享，并与大家进行了技术交流讨论。
本文介绍了西交利物浦大学与华芯邦科技有限公司成立联合研究院的合作事宜，阐述了研究院聚焦的核心技术方向及技术优势，强调了此次合作在攻克技术瓶颈、推动产业升级、培养人才和构建创新生态等方面的重要意义，展现了校企合作对中国半导体产业发展的积极推动作用。
