上海邦芯半导体科技有限公司在2025年3月获得一项关于刻蚀机用晶圆传送手指及传送系统的专利，同时介绍了该公司的基本情况，包括成立时间、业务范围、注册资本等信息。
据金融界2025年3月22日消息，从国家知识产权局公布的信息中我们了解到，上海邦芯半导体科技有限公司成功取得了一项名为“一种刻蚀机用晶圆传送手指及传送系统”的专利。其授权公告号为CN 119208245 B，而这项专利的申请日期是2024年11月。
我们再通过天眼查资料来深入了解一下上海邦芯半导体科技有限公司。该公司于2020年成立，坐落在上海市，是一家主要从事科技推广和应用服务业的企业。其企业注册资本达到了6166.6668万人民币，并且实缴资本同样为6166.6668万人民币。通过天眼查的大数据分析可知，上海邦芯半导体科技有限公司在业务拓展方面表现积极，共对外投资了5家企业，还参与了13次招投标项目。在企业的财产线索方面，拥有商标信息16条，专利信息多达99条。除此之外，企业还拥有2个行政许可。
本文介绍了上海邦芯半导体科技有限公司于2025年3月获得“一种刻蚀机用晶圆传送手指及传送系统”专利这一消息，同时通过天眼查资料展现了该公司的基本情况和业务发展成果，显示出其在科技领域的积极探索和一定的实力。本文总结
