本文聚焦英伟达首席执行官黄仁勋在GTC大会上的言论及相关市场动态。主要讲述了中国人工智能企业DeepSeek发布的R1模型引发市场反应，英伟达股价受影响下跌，同时提到大客户的支出计划、客户自研芯片情况，最后公布了英伟达的芯片规划。
日前，在GTC大会上，英伟达首席执行官黄仁勋与分析师和投资者进行了会面。在此次会面中，黄仁勋针对市场上的一些担忧发表了重要观点。他指出，中国人工智能企业DeepSeek所发布的R1模型，不仅不会导致芯片需求减少，反而会增加对计算基础设施的需求。这也就意味着，芯片的市场需求将会更加旺盛，那些担忧“芯片需求可能减少”的观点是毫无根据的。
时间回溯到今年1月，DeepSeek推出的R1模型在市场上引起了巨大的轰动。这款模型的开发速度之快令人惊叹，仅仅用了两个月的时间就完成了开发，而且开发成本极低，不到600万美元。更为关键的是，它在开发过程中仅使用了约2000枚英伟达芯片。然而，就是这样一款看似投入不大的模型，在关键领域的表现却能够与OpenAI的最强推理模型o1相媲美。这一情况引发了众多人的思考，不少人开始质疑美国众多大型科技公司在人工智能模型和数据中心上投入大量资金的意义。受此影响，英伟达的股价遭受重创。在1月27日，英伟达股价暴跌近17%，而在上周，其股价更是跌至去年9月以来的最低水平。
不过，市场情况并非完全悲观。英伟达的几位大客户近期在其财报中重申了对人工智能的支出计划。有媒体经过深入分析发现，几家最大的数据中心运营商的实际支出增长速度比预期还要快，这表明市场对人工智能相关领域的投入热情依然高涨。
在分析师会议上，有人提出了一个备受关注的问题：英伟达的一些客户正在开发自研芯片，试图取代英伟达的产品。例如，谷歌正在与博通合作研发ASIC芯片。针对这一情况，黄仁勋做出了回应。他表示，许多ASIC芯片由于各种原因，并不能投入到数据中心之中使用。
黄仁勋进一步阐述了自己的观点。他认为，这些大客户需要的是更好的芯片，他们的目的是从其基础设施中获取更多的收入，而不是仅仅为了使用便宜的替代品来节省成本。他还幽默地补充道，这些公司的首席执行官们都非常擅长数学，他们在做决策时有着全面的考量，不会仅仅关注成本这一个因素。
3月19日凌晨，在2025年GTC大会上，英伟达公布了一系列令人瞩目的AI芯片及技术突破。公司目前正在全力生产Blackwell芯片，并且已经制定了后续的生产计划，计划在下半年过渡到Blackwell Ultra。而英伟达下一次推出的年度新芯片将是Vera Rubin，预计将于2026年下半年开始出货，届时Vera Rubin芯片将取代Blackwell Ultra芯片，为市场带来新的活力。
本文围绕英伟达及市场相关动态展开，先是DeepSeek R1模型引发市场震荡，英伟达股价下跌，接着说明大客户对人工智能的持续投入，黄仁勋回应客户自研芯片问题，最后公布英伟达芯片的生产和规划。整体反映了当前人工智能芯片市场的复杂态势和英伟达的积极应对策略。
