本文聚焦苏州世华新材料科技股份有限公司，介绍了该公司在2024年12月申请的一项名为“一种硅烷聚合物及其改性的丙烯酸酯压敏胶”的专利，阐述了专利的相关摘要内容，还对该公司的基本情况，包括成立时间、注册资本、对外投资、招投标等信息进行了介绍。
据金融界2025年4月4日消息，来自国家知识产权局的信息表明，苏州世华新材料科技股份有限公司提交了一项意义非凡的专利申请。该专利名为“一种硅烷聚合物及其改性的丙烯酸酯压敏胶”，公开号为CN 119751495 A，申请日期定格在2024年12月。
专利摘要详细揭示了这项发明的关键信息。此发明深度涉足丙烯酸酯压敏胶技术领域，核心聚焦于一种硅烷聚合物及其改性的丙烯酸酯压敏胶。具体而言，所述硅烷聚合物是由功能硅烷单体和烷氧基硅烷单体在溶剂一中，按照2∶1～1∶3的摩尔比，在催化剂水醇溶液的催化作用下，经过水解缩合反应精心制得。值得一提的是，所述硅烷聚合物的聚合度为2 – 6。当这种硅烷聚合物改性的丙烯酸酯压敏胶应用于高端电子产品或者光学组件时，能够出色地实现短时返工的特性，同时具备耐久的粘合性能以及优异的耐候性，这无疑为相关领域的发展注入了新的活力。
通过天眼查资料可知，苏州世华新材料科技股份有限公司成立于2010年，坐落于苏州市。这是一家主要从事非金属矿物制品业的企业。该企业的注册资本达到了26263.1312万人民币，实缴资本为16131.2043万人民币。借助天眼查的大数据分析，我们可以了解到苏州世华新材料科技股份有限公司的多元化业务布局。该公司共对外投资了4家企业，积极参与招投标项目多达19次。在财产线索方面，拥有商标信息73条，专利信息更是达到了187条。此外，企业还拥有行政许可31个，充分展现了其在行业中的活跃程度和综合实力。
苏州世华新材料科技股份有限公司在2024年12月申请的“一种硅烷聚合物及其改性的丙烯酸酯压敏胶”专利，说明了该专利的技术领域、制备方法及应用优势，同时介绍了公司的基本情况和业务布局，展示了该公司在行业内的科研能力和综合实力。
