本文围绕中际旭创在投资者关系平台上对投资者关心的CPO光模块与芯片封装技术相关问题的答复展开，介绍了投资者的提问以及中际旭创的回应内容。
据证券之星消息，在3月30日，中际旭创（股票代码：300308）于投资者关系平台针对投资者所关心的问题作出了答复。
有投资者提出疑问：“CPO光模块与芯片封装技术的发展，会对单独生产高速光模块的中际旭创产生多大影响呢？另外，中际旭创在CPO封装技术方面的投入进展以及投入规模如何？”
中际旭创对此回复称：“尊敬的投资者，您好！CPO和可插拔是光模块技术发展的两条不同路径。根据预测，在1.6T和3.2T阶段，可插拔依然会是业内的主流选择。公司高度重视各项技术的发展，并且会进一步加大研发投入力度，力求在行业内保持竞争优势。感谢您的关注！”
中际旭创在3月30日对投资者关于CPO光模块与芯片封装技术相关问题的回应，表明CPO和可插拔是光模块技术不同发展路径，1.6T和3.2T阶段可插拔仍是主流，公司会加大研发投入保持竞争力。
