荣芯半导体（宁波）有限公司于2025年2月申请了一项名为“一种晶圆边缘薄膜层去除宽度的测量方法”的专利，介绍了该专利的测量方法及优势，还提及了该公司的基本情况。
在金融领域备受关注的2025年3月29日，国家知识产权局传出一则重要消息。荣芯半导体（宁波）有限公司申请了一项极具创新性的专利，专利名称为“一种晶圆边缘薄膜层去除宽度的测量方法”，其公开号为CN 119694920 A，申请日期定格在2025年2月。
从专利摘要中我们可以了解到，这项专利公开的测量方法具有独特之处。首先，会提供一个形成有衬垫薄膜层以及位于衬垫薄膜层之上的待监测薄膜层的晶圆。接着进行去边处理，目的是让部分衬垫薄膜层能够露出来。之后，量测多个测量点处的衬垫薄膜层的厚度，并且获取每个测量点所对应的拟合优度。当拟合优度出现跳变的情况时，就可以确定待监测薄膜层的边缘处于当前测量点和前一个测量点之间。最后，基于当前测量点的位置信息或者前一个测量点的位置信息，从而确定待监测薄膜层的实际去除宽度。这种方法通过薄膜厚度测量仪来量测衬垫薄膜层的厚度并获取对应的拟合优度，再凭借拟合优度以及测量点的位置来确定待监测薄膜层的实际去除宽度，具有方法简单、成本较低且准确度较高等显著优势。
依据天眼查的资料，荣芯半导体（宁波）有限公司成立于2021年，其地理位置位于宁波市。这是一家主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业的企业。该企业的注册资本为41452.2292万人民币，实缴资本达到了38696.418849万人民币。通过天眼查的大数据分析可知，荣芯半导体（宁波）有限公司对外投资了4家企业，在财产线索方面，拥有商标信息15条，专利信息29条。
本文介绍了荣芯半导体（宁波）有限公司申请的“一种晶圆边缘薄膜层去除宽度的测量方法”专利，包括专利的基本情况、测量方法及优势，还展示了该公司的基本信息和相关财产线索，反映出该公司在技术创新方面有一定的实力和成果。
