本文围绕台积电在美国的半导体制造布局展开，介绍了其建设计划、面临的问题以及所生产芯片的相关情况，分析了对美国高端芯片制造及苹果产品的影响。
近年来，台积电在美国的半导体制造布局正稳步朝着成熟阶段迈进。最新消息显示，作为全球知名的芯片制造巨头，台积电在历经长达五年的时间建成首座美国工厂之后，已经积累了相当丰富的海外建厂经验。基于此，该公司计划大幅缩短后续晶圆厂的建设周期，从原本的五年压缩至两年，大大提高建设效率。
当下，台积电正紧锣密鼓地在位于凤凰城的Fab 21一期工厂进行设备安装工作。相关人士透露，一旦Fab 21的二期建设顺利完工，目前安装在一期的这些设备将会迁移至二期区域。Fab 21一期工厂采用的是N4工艺，自2020年正式动工以来，按照计划将于2025年投入生产。紧随其后，二期工厂规划在2026年开启3nm工艺芯片的试生产工作，并在2028年实现大规模量产。而令人期待的三期工厂，有望引入更为先进的2nm工艺，预计可能在2028年进行试产，到2029年具备量产能力。
台积电的高管在接受媒体采访时表示，在工厂建设的初期，确实遭遇了一系列棘手的问题，比如劳工短缺以及成本超支等情况。不过，经过不懈的努力，他们已经成功克服了大部分难题，并且确定了与当地建筑承包商的长期合作关系。倘若三期工厂能够按照预定计划如期完工，它将成为美国境内首座拥有2nm制程能力的半导体生产基地。这对于美国提升在高端芯片制造领域的自给率而言，具有至关重要的战略意义。
然而，尽管台积电在美国工厂的建设速度有了显著提升，但新的问题却接踵而至，设备供应成为了制约发展的新瓶颈。像ASML和应用材料等主要设备供应商的订单积压情况十分严重，光刻机的交付周期难以有效缩短。这一状况可能导致美国工厂在技术导入方面相较于中国台湾的工厂滞后1 – 2个制程节点。而这种滞后现象将直接对美国工厂所能生产的芯片类型和工艺水平产生不利影响。
据供应链方面的消息透露，台积电美国工厂所生产的芯片将主要面向特定的产品线，并且不会用于苹果的最新机型。这也就意味着，最先进的制造工艺依旧会保留在中国台湾的工厂。具体来看，一期工厂预计将生产搭载于iPhone 14 Pro的A16仿生芯片以及Apple Watch的S9芯片。而二期工厂在2028年启动3nm工艺量产后，可能会用于生产A17 Pro、M3、A18和M4等芯片。
苹果分析师郭明錤此前曾做出预测，首款基于2nm工艺的Apple Silicon将是“A20”，并且预计将于明年在iPhone 18系列中首次亮相。这一预测进一步印证了美国芯片的生产进度远远落后于未来高端苹果设备的技术需求。当台积电三期工厂的2nm产线投产时，苹果的旗舰产品可能早已采用了更为先进的1.6nm工艺。
本文介绍了台积电在美国半导体制造布局逐步成熟，建设周期有望缩短。详细说明了Fab 21各期工厂的工艺和投产计划，虽克服初期建设难题，但设备供应成新瓶颈，导致技术导入滞后。美国工厂芯片面向特定产品线，不用于苹果最新机型，生产进度落后于苹果高端设备技术需求。
