本文围绕中国创新展开，阐述了在芯片等多个领域取得的成果，分析了其背后制度优势、市场需求、人才成长以及人心所向等支撑因素，强调中国创新具有强大的韧性和发展潜力。
在当今科技竞争激烈的时代，中国创新正以磅礴之势破浪前行。发挥新型举国体制优势，通过前瞻规划、协同发力、接续攻坚，中国在科技创新的道路上“一张蓝图绘到底”。
芯片，作为尖端科技的典型代表，是我国受外部冲击较为严重的领域之一。然而，凭借自主创新，芯片产业正在加速崛起。去年，我国集成电路出口额突破万亿元，创下历史新高。近期，国产芯片更是喜讯频传：北京大学成功研制出截至目前速度最快、能耗最低的晶体管；华为的一款芯片获得安全可靠等级测评Ⅱ级认证；外媒报道显示，中国在“光电融合”领域的专利申请数自2022年起跃居世界第一；我国还成功开发了12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术。这些成果无疑彰显了中国芯片产业自主创新的强大实力。
“中国芯”只是中国高水平科技自立自强的一个缩影。从人工智能、机器人，到创新药、大飞机，各个领域都在稳步迈进。
中国创新能够取得如此成就，背后有着多方面的支撑因素。
首先是制度优势。世界知识产权组织发布的报告表明，2014年至2023年，中国生成式人工智能专利申请量超过3.8万件，位居世界第一。中国为何能取得这样的成绩呢？自2017年人工智能首次写入《政府工作报告》后，我国持续多年推进相关举措，从“加强新一代人工智能研发应用”，到“开展‘人工智能 +’行动”，再到“持续推进‘人工智能 +’行动”。正是发挥了新型举国体制优势，进行前瞻规划、协同发力、接续攻坚，中国创新才能在“一张蓝图绘到底”的指引下不断前行。
其次是市场需求。创新离不开广阔的市场空间和强劲的需求动力。我国拥有超大规模且富有潜力的内需市场，这为抵御外部挑战提供了坚实的底气。几年前，华为产品遭遇“禁售”风波，海外销售一度陷入困境。但我国作为全球最大的消费电子及通信网络市场，每年仅手机出货量就约达3亿部。国内巨大的手机、通信设备、云服务等需求，帮助华为顶住压力，实现了业绩反弹。
再者是人才成长。今年火爆的杭州“六小龙”，其创始人大多毕业于本土高校。这充分说明，我国具备培养世界级科技人才的能力。经过多年的投入，我国已成为规模最宏大、门类最齐全的人才资源大国，人才资源、科技人力资源、研发人员总量均位居全球首位。基础教育能力达到世界高收入国家平均水平，高等教育也进入了世界公认的普及化阶段。这些都为推动原创性、颠覆性科技创新，攻克“卡脖子”难题提供了强有力的保障。
最后是人心所向。不久前，世界经济论坛发布报告指出，面对充满挑战的全球局势，合作是应对重大经济、环境和技术挑战的必由之路。空中客车与中国伙伴加强技术合作、丰田决定在上海成立研发和生产公司、宝马与华为“牵手”开发智能应用生态、雷诺在华组建研发中心……尽管个别国家筑起“小院高墙”，但中国创新的“朋友圈”却在不断扩大。这表明，国际科技竞争虽然客观存在，但绝非“零和博弈”，开放合作、互利共赢仍是大势所趋、人心所向。
中国创新展现出了压不倒、打不垮、挡不住的强大韧性，再三印证了一个道理：“最根本的是要把我们自己的事情做好”。我们要保持定力，苦练内功，完全有信心和能力化危为机、赢得主动。
本文通过列举芯片等领域的创新成果，从制度优势、市场需求、人才成长和人心所向四个方面分析了中国创新发展的支撑因素，强调中国创新具有强大的生命力和发展潜力，只要做好自己的事，就能在科技竞争中赢得主动。
